مدار مجتمع (IC)
تعبیه شده است
جاسازی شده - سیستم روی تراشه (SoC)
سازنده اینتل
سری Automotive، AEC-Q100، Cyclone® V SE
سینی بسته بندی
وضعیت محصول در انبار
معماری MCU، FPGA
پردازنده هسته ای Dual-Core ARM® Cortex®-A9 MPCore™ با CoreSight™
اندازه فلش -
حجم رم 64 کیلوبایت
لوازم جانبی DMA، POR، WDT
قابلیت اتصال CANbus، EBI/EMI، اترنت، I²C، MMC/SD/SDIO، SPI، UART/USART، USB OTG
سرعت 700 مگاهرتز
ویژگی اصلی FPGA - عناصر منطقی 85K
دمای کارکرد -40 درجه سانتی گراد ~ 125 درجه سانتی گراد (TJ)
بسته/محفظه 896-BGA
بسته بندی دستگاه تامین کننده 896-FBGA (31×31)
